[发明专利]电连接器有效

专利信息
申请号: 201811501709.4 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN109361094B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 何建志 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R12/71
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电连接器,用以电性连接具有多个导电片的一芯片模块至一电路板,包括:一绝缘本体,具有相对的一上表面面对芯片模块和一下表面面对电路板,及多个端子孔贯穿所述上表面和所述下表面;多个端子,每一端子具有一连接部对应定位于端子孔中,自连接部延伸形成一导接部用以导接电路板,自连接部向上弯折延伸形成至少一弹臂向上伸出端子孔,自每一弹臂向上弯折延伸一接触部,当芯片模块下压时,导电片的底面向下抵接接触部的顶面且弹臂向下压缩变形;其中,接触部、弹臂、连接部和导接部一体成型,且连接部的厚度大于接触部的厚度,以调节端子的阻抗至一合适的范围,满足所述电连接器阻抗匹配的要求,从而提高所述电连接器的高频传输性能。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
1.一种电连接器,用以电性连接具有多个导电片的一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,具有相对的一上表面面对芯片模块和一下表面面对电路板,及多个端子孔贯穿所述上表面和所述下表面;多个端子,每一端子具有一连接部对应位于所述端子孔中,自所述连接部延伸形成一导接部用以导接所述电路板,自所述连接部向上弯折延伸形成至少一弹臂向上伸出所述端子孔,自每一所述弹臂向上弯折延伸一接触部,当所述芯片模块下压时,所述导电片的底面向下抵接所述接触部的顶面且所述弹臂向下压缩变形;其中,所述接触部、所述弹臂、所述连接部和所述导接部一体成型,且所述连接部的厚度大于所述接触部的厚度。
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