[发明专利]一种超低气孔率高致密化研磨子生产工艺

摘要

本发明公开了一种超低气孔率高致密化研磨子生产工艺，属于轨道交通装备领域。该组分及重量份数为：铁粉50～65份，碳化硅粉5～8份，钢纤维10～15份，偶联剂5～10份，树脂粉5～10份。包括主要工艺流程为：真空造粒，真空热压成型，燃气炉固化，本发明通过以上优化后的工艺，可以使得研磨子的气孔率降低，产品更加致密化，同时，由于在整个过程中不需要进行排气处理，混合料与钢背的结合更加紧密，可以获得良好的外观，在使用过程中不发生金属镶嵌及不产生热裂纹的高品质研磨子；而且可以使得研磨子的耐磨性得到提高。

主权项

1.一种超低气孔率高致密化研磨子生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：A)按照如下重量份数进行配料：铁粉50～65份，碳化硅粉5～8份，钢纤维10～15份，偶联剂5～10份，树脂粉5～10份；B)采用真空造粒的混料方法，将配合料投入抽真空式混料机中，经过预均化后投入偶联剂，然后开始造粒，造粒后开始抽真空造粒即得混合料；C)采用真空热压成型工艺，混合料投入真空热压机中，放入配套钢背进行抽真空压制，即在热压开始时，对各模腔于始抽出真空，设定真空度，然后末次保压前停止抽真空，得到半成品；D)通过燃气式固化炉固化，半成品放入燃气式固化炉中进行固化处理，固化炉热量从研磨子架下方进入，从炉体上方排出，并循环利用。