[发明专利]激光加工装置和激光加工方法有效
申请号: | 201811493801.0 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN109967884B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 佐藤雅夫;永井龙昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社基恩士 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/70;B23K26/064;B23K26/0622;B23K26/046;B23K26/14 |
代理公司: | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人: | 孙德崇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供激光加工装置和激光加工方法。目的是适当地改变激光的输出而不使激光特性劣化。激光加工装置的控制部在目标输出大于预定的阈值时通过改变供给到激发光源的驱动电流来控制激光的输出,另一方面,在目标输出等于或小于阈值时在保持供给到激发光源的驱动电流大致固定的同时通过改变Q开关的占空比来控制激光的输出。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种激光加工装置,其包括:激发光产生部,其被构造成产生激发光;激光输出部,其被构造成基于由所述激发光产生部产生的激发光产生激光并且出射所述激光;激光扫描部,其被构造成使从所述激光输出部出射的激光在被加工物的表面上扫描;条件设定储存部,其被构造成储存被设定为在所述被加工物上执行期望的加工的加工条件;以及控制部,其被构造成基于储存在所述条件设定储存部中的加工条件通过控制所述激发光产生部、所述激光输出部和所述激光扫描部而执行所述被加工物的加工,其中,所述激光输出部包括:激光介质,其被构造成基于所述激发光产生部产生的激发光产生基本波;第一波长转换元件,所述激光介质产生的所述基本波入射在所述第一波长转换元件上,所述第一波长转换元件产生频率大于所述基本波的频率的二次谐波;第二波长转换元件,所述第一波长转换元件产生的所述二次谐波入射在所述第二波长转换元件上,所述第二波长转换元件产生频率大于所述二次谐波的频率的三次谐波;Q开关,其被构造成基于被设定为所述加工条件之一的脉冲频率以及与所述Q开关被切换到OFF状态的期间和所述Q开关被切换到ON状态的期间的比率相关的占空比来使由所述第二波长转换元件产生的三次谐波脉冲振荡;及输出镜,其用于将由所述Q开关脉冲振荡的所述三次谐波作为激光出射,所述激发光产生部包括:激发光源,其被构造成产生与从外部供给的驱动电流对应的激发光;对应关系储存部,其被构造成储存被设定为所述加工条件之一的所述激光的目标输出和应被供给到所述激发光源的驱动电流之间的对应关系;及激发光源驱动部,其被构造成基于储存在所述条件设定储存部中的目标输出和储存在所述对应关系储存部中的对应关系将驱动电流供给到所述激发光源,并且所述控制部在所述目标输出大于预定的阈值时通过经由所述激发光产生部改变供给到所述激发光源的驱动电流来控制从所述激光输出部出射的激光的输出,另一方面,在所述目标输出等于或小于所述阈值时,在保持被供给到所述激发光源的驱动电流大致固定的同时,通过经由所述激光输出部改变所述占空比来控制从所述激光输出部出射的激光的输出。
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