[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 201811452592.5 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109877444B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 本田昌洋 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/06;H01S3/00;H01S3/13;H01S3/23 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;郝庆芬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供在发生了异常时能够进行备用运转的激光加工装置。激光加工装置(1)将加工头(5)连接到具备多个电流控制部(7)、多个激光二极管模块(8)、多个激光腔(9)和光束组合器(10)的激光振荡器(4),并在控制部(2)的控制下,从加工头(5)输出光来进行加工。该激光加工装置(1)具备:电流监视部(11),其监视多个电流控制部(7)控制的各个电流值;功率监视部(12),其监视多个激光二极管模块(8)输出的各个光的强度值、多个激光腔(9)输出的各个光的强度值以及光束组合器(10)输出的光的强度值;判定部(13),其根据电流监视部(11)监视的电流值以及功率监视部(12)监视的光的强度值,判定破损位置。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种激光加工装置,其将加工头连接到激光振荡器,并在控制部的控制下,从上述加工头输出由光束组合器组合的光来进行加工,该激光振荡器具备:多个电流控制部,其相对于电源相互并联连接,并控制从上述电源输出的电流;多个激光二极管模块,其相对于上述多个电流控制部一对一地连接,并通过由上述电流控制部控制的电流流过而输出光;多个激光腔,其相对于上述多个激光二极管模块多对一地连接,并将上述激光二极管模块输出的光进行放大后输出;以及上述光束组合器,其相对于上述多个激光腔多对一地连接,并将上述多个激光腔输出的光集束,该激光加工装置的特征在于,具备:电流监视部,其监视由上述多个电流控制部控制的各个电流值;功率监视部,其监视由上述多个激光二极管模块输出的各个光的强度值、由上述多个激光腔输出的各个光的强度值、以及由上述光束组合器输出的光的强度值;以及判定部,其根据由上述电流监视部监视的电流值以及由上述功率监视部监视的光的强度值,来判定破损位置。
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