[发明专利]一种UV低穿透性材料的水胶贴合方法在审
| 申请号： | 201811452313.5 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111255781A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 戴光胜;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及贴合技术领域，具体公开了一种UV低穿透性材料的水胶贴合方法，该水胶贴合方法包括以下步骤：S1：在待贴合产品的贴合面边缘贴附双面泡棉胶带；S2：按照预先设计的鱼骨图在待贴合产品的贴合面上涂布水胶，且水胶不能超出双面泡棉胶带的范围，水胶的厚度略小于双面泡棉胶带的厚度；S3：压贴UV低穿透性材料；S4：对贴合后产品的侧面进行侧固化；S5：对贴合后产品的正面进行固化。该水胶贴合方法能够实现UV低穿透性材料的水胶贴合，贴合效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 穿透性 材料 水胶 贴合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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