[发明专利]一种红外热传感芯片在审
| 申请号： | 201811441685.8 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109596220A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京科易达知识产权服务有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本专利针对新型非制冷低成本的红外传感器，提出了一种基于MEMS结构将红外探测信号转化为可见光或近红外光信号强度或频率变化方法，结合光学环形谐振腔与MEMS加工工艺，基于热应力的调控方式设计了一种阵列式红外成像芯片，可实现测量辐射红外光信号能量大小、高灵敏度的红外响应。无需使用昂贵的红外热敏材料或下转换材料，具有廉价、灵敏等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 红外热 光学环形谐振腔 红外成像芯片 红外探测信号 近红外光信号 红外传感器 红外光信号 下转换材料 可见光 传感芯片 调控方式 高灵敏度 红外响应 频率变化 低成本 非制冷 热应力 阵列式 灵敏 测量 辐射 转化 | ||
【主权项】：
1.一种红外热传感芯片，其特征在于结合了光学环形谐振腔与MEMS加工工艺，并基于热敏传感结构设计了一种阵列式红外成像芯片。其红外传感芯片主要结构包括：探测波导、环形谐振腔波导和热敏微悬梁臂。
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