[发明专利]一体化双向密封结构在审
| 申请号： | 201811438566.7 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109595340A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈学永;王贯民;周志敏 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/02 | 分类号： | F16J15/02;G01D11/24 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 471023 河南省洛阳市中国*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一体化双向密封结构，包括壳体、壳盖，还包括双向密封圈。双向密封圈由环形体和凸块构成，环形体为圆环形，在环形体的内侧壁上设置有沿径向方向向外延伸的凸块，在凸块芯部设置有沿径向延伸的通孔。壳体和壳盖通过双向密封圈密封。本发明通过对轴向、径向密封的一体化设计，可同时解决壳体轴向与径向的密封问题。采用该一体化双向密封结构可使壳体密封结构更加简单、体积更小，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 双向密封结构 双向密封圈 环形体 一体化 壳盖 壳体 凸块 壳体密封结构 一体化设计 径向密封 径向延伸 壳体轴向 密封问题 内侧壁 凸块芯 圆环形 通孔 轴向 密封 延伸 应用 | ||
【主权项】：
1.一体化双向密封结构，包括壳体(3)、壳盖(4)，其特征是：还包括双向密封圈(7)，所述双向密封圈(7)由环形体(71)和凸块(72)构成，环形体(71)为圆环形，在环形体(71)的内侧壁上设置有沿径向方向向外延伸的凸块(72)，在凸块(72)芯部设置有沿径向延伸的通孔(73)；壳体(3)内安装有传感器电路板(1)，传感器电路板(1)为圆盘状，径向有电线(2)向外引出；壳体(3)与壳盖(4)的密封结合面上都设置有与双向密封圈(7)形状相对应的沉槽；壳体(3)与壳盖(4)通过螺栓连接；所述双向密封圈(7)放置在壳体(3)与壳盖(4)扣合后所形成的与之形状相对应的空腔内；所述电线(2)穿过双向密封圈(7)的通孔(73)向外伸出。
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