[发明专利]电线导体的超声波接合方法、接合装置以及电线有效
| 申请号： | 201811435346.9 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110021865B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 佐藤知哉;伊藤直树;锅田泰德;藁科伸哉 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01B9/00 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电线导体的超声波接合方法，包括使用多个砧座和焊头对构成至少一根电线的导体的多根基线彼此进行超声波接合的工序。所述多个砧座沿所述多根基线的长度方向排列。 | ||
| 搜索关键词： | 电线 导体 超声波 接合 方法 装置 以及 | ||
【主权项】：
1.一种电线导体的超声波接合方法，其中，包括使用多个砧座和焊头对构成至少一根电线的导体的多根基线彼此进行超声波接合的工序，所述多个砧座沿所述多根基线的长度方向排列。
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