[发明专利]一种用于混合的微通道反应器芯片有效
| 申请号： | 201811413211.2 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109569460B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 胡尊奎;赵玉龙 | 申请（专利权）人： | 山东金德新材料有限公司 |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于混合的微通道反应器芯片，包括框架主体，框架主体的四角均一体成型有固定翼，且框架主体的外侧壁的前侧均开设有卡接槽，卡接槽的内腔的侧壁之间焊接有卡接杆，框架主体的中部的后侧嵌入有芯片，卡接杆的外表面卡接有外部配件，然后通过手持握把拖拉滑杆，刮刀会反复刮涂散热硅脂，以此将散热硅脂均匀的涂布在芯片表面，拆除散热硅脂涂布装置后将散热组件通过四个短卡槽卡接到芯片上，散热片贴合到芯片上起到将热量分散到散热片的多个单片上增加散热面积的效果，散热组件主要是一种方便安装的，与框架主体配套使用的散热风扇，让框架主体在加固芯片，使其抗震的同时不影响散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 混合 通道 反应器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种用于混合的微通道反应器芯片，其特征在于：包括框架主体(1)，所述框架主体(1)的四角均一体成型有固定翼(2)，且框架主体(1)的外侧壁的前侧均开设有卡接槽(4)，所述卡接槽(4)的内腔的侧壁之间焊接有卡接杆(5)，所述框架主体(1)的中部的后侧嵌入有芯片(6)，所述卡接杆(5)的外表面卡接有外部配件(7)。
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