[发明专利]一种Cu/TiO2催化剂的制备方法在审
| 申请号： | 201811390037.4 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109529834A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 丁玉强;高凤;杜立永;江杰 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | B01J23/72 | 分类号： | B01J23/72 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 曹成俊 |
| 地址： | 214122 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Cu/TiO2催化剂的制备方法，包括以下步骤：(1)将气化的铜前驱体以脉冲的形式进入气相吸附体系，使铜前驱体吸附在纳米TiO2表面；(2)向体系中充入惰性气体进行吹扫；(3)向体系中充入还原剂，以将吸附在纳米TiO2上的铜前驱体还原为铜；(4)向体系中充入惰性气体吹扫后，即可得到所述的Cu/TiO2催化剂。本发明方法可使Cu在TiO2表面均匀分布，不会改变TiO2的孔径结构和比表面积，具有较高的保形性和催化活性，且可实现对Cu含量的精确控制。 | ||
| 搜索关键词： | 铜前驱体 催化剂 惰性气体 吹扫 吸附 制备 催化活性 孔径结构 气相吸附 保形性 还原剂 气化的 脉冲 还原 | ||
【主权项】：
1.一种Cu/TiO2催化剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将气化的铜前驱体以脉冲的形式进入气相吸附体系，使铜前驱体吸附在纳米TiO2表面；(2)向体系中充入惰性气体进行吹扫；(3)向体系中充入还原剂，以将吸附在纳米TiO2上的铜前驱体还原为铜；(4)向体系中充入惰性气体吹扫后，即可得到所述的Cu/TiO2催化剂。
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