[发明专利]质子-电子混合导体透氢膜及其制备方法和氢渗透膜反应器有效
| 申请号： | 201811316910.5 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109289554B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 孟秀霞;高波;杨乃涛;孟波;靳昀;张津津;于方永 | 申请（专利权）人： | 山东理工大学 |
| 主分类号： | B01D71/58 | 分类号： | B01D71/58;B01D67/00;B01D53/22;C01B3/56 |
| 代理公司： | 淄博启智达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37280 | 代理人： | 王燕 |
| 地址： | 255086 山东省淄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明属于气体分离工程领域，具体涉及一种质子‑电子混合导体透氢膜及其制备方法和氢渗透膜反应器。以聚苯并咪唑、电子导体、异氰尿酸三缩水甘油酯为原料，电子导体为石墨或石墨烯，以二甲基乙酰胺为溶剂，将原料和溶剂混合溶解后，制备得到PBI/电子导体/TGIC交联复合膜；再浸泡在浓磷酸或磷酸盐溶液中，得到PBI/电子导体/TGIC/H |
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| 搜索关键词： | 质子 电子 混合 导体 透氢膜 及其 制备 方法 渗透 反应器 | ||
【主权项】：
1.一种质子‑电子混合导体透氢膜，其特征在于：以聚苯并咪唑、电子导体、异氰尿酸三缩水甘油酯为原料，电子导体为石墨或石墨烯，以二甲基乙酰胺为溶剂，将原料和溶剂混合溶解后，制备得到PBI/电子导体/TGIC交联复合膜；再浸泡在浓磷酸或磷酸盐溶液中，得到PBI/电子导体/TGIC/H3PO4交联复合膜；然后在表面刷涂Pt、Pd或Ag催化剂，得到质子‑电子混合导体透氢膜。
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