[发明专利]一种基板精密焊接用双组份焊料及其焊接方法在审
| 申请号： | 201811313406.X | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109352112A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 贺胜男;宋夏;邱颖霞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 杨雪 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基板精密焊接用双组份焊料及其焊接方法，双组份焊料包括低温焊料和高温焊料，高温焊料均匀地嵌套或叠压在低温焊料上，低温焊料与高温焊料厚度比为1:1～2.5:1。低温焊料为熔化后在高温焊料表面润湿并可焊的软钎焊合金焊料，熔点为110℃～400℃；高温焊料为在低温焊料熔化温度下不能熔融的金属或合金，熔点比低温焊料至少高20℃。本发明实现了基板焊接高度精确量化控制，焊接钎透率高，熔化的焊料不因焊接工装自重而漫溢污染基板表面焊盘，对焊接工装适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | 低温焊料 高温焊料 焊料 熔化 焊接 双组份 基板 熔点 焊接工装 精密焊接 嵌套 表面焊盘 表面润湿 合金焊料 量化控制 污染基板 厚度比 钎透率 软钎焊 叠压 熔融 合金 金属 | ||
【主权项】：
1.一种基板精密焊接用双组份焊料，其特征在于，包括低温焊料和高温焊料，所述高温焊料均匀地嵌套或叠压在低温焊料上，低温焊料与高温焊料厚度比为1:1～2.5:1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811313406.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电机端环与导条的焊接方法及结构
- 下一篇：一种自动焊锡机
