[发明专利]一种解聚设备

摘要

本发明公开了一种解聚设备，包括壳体，壳体上壁设置有上轴承座，壳体下壁设置有下轴承座，上轴承座内设置有上轴承，下轴承座内设置有下轴承，上轴承与下轴承之间安装有主轴，壳体顶部设置有隔离室且隔离室罩设在上轴承座上方，隔离室外周设置有与壳体内腔相导通的负压室，负压室用于将壳体内腔的物料向外部传输，隔离室上壁设置有入风口，隔离室与负压室相邻的侧壁设置有导风管，下轴承座上方的主轴外依次套设有阶梯环与防尘碗盖，阶梯环上段直径小于下段直径，阶梯环底面压紧在下轴承座及下轴承顶面上，防尘碗盖下段内壁设置有沉台，防尘碗盖套设在阶梯环顶部且阶梯环上段嵌装在沉台内。本发明既能防止上轴承过热，又能防止下轴承被粉尘堵塞。

主权项

1.一种解聚设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体上壁设置有上轴承座，所述壳体下壁设置有下轴承座，所述上轴承座内设置有上轴承，所述下轴承座内设置有下轴承，所述上轴承与所述下轴承之间安装有主轴，所述壳体顶部设置有隔离室且所述隔离室罩设在所述上轴承座上方，所述隔离室外周设置有与所述壳体内腔相导通的负压室，所述负压室用于将所述壳体内腔的物料向外部传输，所述隔离室上壁设置有入风口，所述隔离室与所述负压室相邻的侧壁设置有导风管，所述下轴承座上方的所述主轴外依次套设有阶梯环与防尘碗盖，所述阶梯环上段直径小于下段直径，所述阶梯环底面压紧在所述下轴承座及所述下轴承顶面上，所述防尘碗盖下段内壁设置有沉台，所述防尘碗盖套设在所述阶梯环顶部且所述阶梯环上段嵌装在所述沉台内。