[发明专利]一种智能卡及其加工方法有效
| 申请号： | 201811289448.4 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109409486B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 高岚;陆道如;曹志新;陆长宏 | 申请（专利权）人： | 江苏恒宝智能系统技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210019 江苏省南京市建邺区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种智能卡及其加工方法，通过预先埋设金属导线，然后热压融合，最后将不适合热压的元器件与预埋的金属导线连接的方式，不仅避免了使用冷压的方式生产智能卡，并且还避免了使用较薄的FPC电路板或者是避免了使用整体的FPC电路板，因此本申请提供的智能卡加工方法以及由此方法生产的智能卡不仅降低了智能卡的生产成本，也解决了智能卡打印凸码的问题，还提高了智能卡的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 金属导线 热压 加工 通信技术领域 生产智能卡 元器件 冷压 预埋 生产成本 埋设 申请 打印 剥离 融合 生产 | ||
【主权项】：
1.一种智能卡的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将金属导线放置于卡面与卡底之间；/n在卡面内侧/卡底内侧铣槽，该槽未贯通卡面/卡底，在卡底与该槽相对的位置设置覆盖卡底部分区域的部分FPC电路板，该部分FPC电路板预先与放置在卡底上的金属导线连接；/n通过热压方式将卡面与卡底进行层压融合；/n在卡面上铣安装槽，并通过安装槽向外拉伸预埋在卡面与卡底之间的金属导线端头；/n将拉出的金属导线端头与元器件连接；/n将与金属导线端头连接的元器件固定于安装槽内；/n在将卡面与卡底进行层压融合之前，在卡面与卡底之间放置相互连接的电路模块和另一金属导线；/n元器件为指纹模块和载带模块，将拉出的金属导线的一端与指纹模块连接，另一端与载带模块连接；/n载带模块的背面放置有晶元，晶元与晶元外侧的引脚通过绑线连接；/n晶元外侧的引脚的外侧还分布有焊盘，晶元外侧的引脚与焊盘之间电气连接；/n晶元、绑线、晶元外侧的引脚分布的区域胶封有保护层；/n焊盘与金属导线的端头焊接连接。/n
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