[发明专利]接近传感器在审
| 申请号： | 201811266480.0 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109443408A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 崔洪桅 | 申请（专利权）人： | 宜科（天津）电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00;G01D11/26 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 张义 |
| 地址： | 300385 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接近传感器，包括：四芯线、密封塞以及后塞、LED小PCBA、主板PCBA、弹簧、磁芯支架、磁芯、线圈骨架、金属管壳，通过线圈骨架、磁芯、磁芯支架之间的配合连接，避免了磁芯与线圈接触带电，磁芯再于金属管壳接触带电，造成产品不良的问题，主板PCBA与线圈骨架、磁芯、磁芯支架通过弹簧的弹性连接，即吸收了公差，也使磁芯与感应面贴紧，提高测量精度；电位器可外调节设计，可避免产品因一些不可控因素使产品精度下降造成产品不良，通过电位器的调节使产品回复正常使用，产品组装后一次灌胶方式设计，提高了生产效率，也提高了产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 磁芯 磁芯支架 线圈骨架 接近传感器 金属管壳 电位器 带电 弹簧 主板 产品组装 弹性连接 方式设计 配合连接 生产效率 线圈接触 公差 感应面 密封塞 四芯线 灌胶 后塞 贴紧 回复 测量 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种接近传感器，其特征在于，包括：四芯线(1)、密封塞(2)以及后塞(3)、LED小PCBA(4)、主板PCBA(5)、弹簧(6)、磁芯支架(7)、磁芯(8)、线圈骨架(9)、金属管壳(10)，所述线圈骨架(9)过盈装入磁芯(8)内，所述磁芯支架(7)与磁芯(8)、线圈骨架(9)配合连接，所述弹簧(6)放入磁芯支架(7)定位孔内，所述主板PCBA(5)卡入磁芯支架(7)的卡槽内且压缩弹簧(6)形成弹性连接，线圈引线与主板PCBA(6)焊接，电位器和LED小PCBA(4)与后塞(3)紧配合连接，主板PCBA(5)另一端插入后塞(3)的插槽内且与电位器和LED小PCBA(4)焊接，四芯线(1)穿过后塞(3)过线孔后与主板PCBA(5)焊接，将组装好的线圈骨架(9)、磁芯(8)、磁芯支架(7)、主板PCBA(5)、弹簧(6)、电位器和LED小PCBA(4)、后塞(3)、四芯线(1)装入金属管壳(10)内，所述后塞(3)与金属管壳(10)过盈配合，从后塞(3)注胶孔灌入环氧树脂、灌满后用密封塞(2)将注胶孔、排气孔、电位器调节孔密封。
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