[发明专利]基于模块化激励模型的集成电路测试激励生成方法在审

专利信息
申请号: 201811265809.1 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN109061447A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 郑金艳;张清;李思;陈朋;刘军;李娜;安鹏伟;魏伟波;赵常;张依漪;张骢;季微微;李昂;高晓琼;洪楠 申请(专利权)人: 北京京航计算通讯研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 周恒
地址: 100074 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于集成电路测试技术领域,具体涉及一种基于模块化激励模型的集成电路测试激励生成方法。本发明应用时间轴配置方法产生与测试用例对应的任务点,通过配置任务点,形成包含激励模型的激励文件,实现激励信号的生成。并使任务点对应测试用例,实现对测试用例的可视化管理和批量执行。不仅解决了现有方案中人工成本大,调试复杂的矛盾,而且配置方式简单,适用于ASIC、SOC、FPGA等集成电路的仿真测试。
搜索关键词: 集成电路测试 模块化 测试 可视化管理 仿真测试 激励文件 激励信号 配置方式 人工成本 时间轴 配置 集成电路 调试 应用 矛盾
【主权项】:
1.一种基于模块化激励模型的集成电路测试激励生成方法,其特征在于,所述方法基于集成电路测试激励生成系统来实施,所述集成电路测试激励生成系统包括:坐标系建立模块、任务点配置模块、任务点设置模块、序列生成模块、所述方法包括以下步骤:步骤S1:坐标系建立模块通过分析被测集成电路的系统架构,确定被测集成电路及其外围接口器件,被测集成电路及每一个外围接口器件均作为一个单独的模块,建立带有上述模块的二维坐标轴,获得横坐标为被测集成电路及其外围接口模块,纵坐标为对应时间或时序的二维坐标系;步骤S2:基于坐标系建立模块获得二维坐标系的基础上,任务点配置模块进一步依据测试用例的要求在二维坐标轴上对任务点进行配置,将任务点名称设置为与测试用例的名称相关联;步骤S3:基于任务点配置模块在每个模块的二维坐标轴上配置任务点的基础上,任务点设置模块进一步进行任务点的设置,依据测试用例的要求对每一个任务点进行设置,针对测试用例中描述的测试对象、关联对象、测试激励及时序、响应要求,确定任务点的触发时间、触发条件、测试输入数据,并将测试用例上述相关内容配置给二维坐标轴中的任务点,并通过任务点特性描述测试用例名称;步骤S4:基于任务点设置模块根据测试用例设置任务点的基础上,序列生成模块进一步进行全部测试用例的任务点配置,每一个任务点对应一个测试用例描述说明和启用控制,形成任务点序列和测试用例序列;步骤S5:基于序列生成模块完成任务点序列和测试用例序列的基础上,激励文件生成模块进一步进行仿真执行中的测试用例选择,依据选择的测试用例不同,形成可支撑三方仿真工具执行仿真的激励文件。
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