[发明专利]小体积低互调射频连接器在审
| 申请号： | 201811258649.8 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109659779A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 张瑞峰;徐晨晨;王俊 | 申请（专利权）人： | 江苏联海通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/03;H01R13/24 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的小体积低互调射频连接器，公头外导体通过螺套连接在母头外导体上，公头外导体前端面与母头外导体内孔上的台阶实现导电接触，构成第一导电接触面；弹性接触件后段的固定段嵌装于公头外导体内部，前段弹性部分伸出至公头外导体外部与母头外导体内侧圆锥面接触形成第二导电接触面；通过径向、轴向两个导电接触面实现互调结构，体积小重量轻，安装快捷，连接操作方便，同轴度好，内外导体界面接触压力高，反射系数和插入损耗小，交调失真低，抗冲击振动性能好，外导体接触界面密封可靠，功率高，频段高，能够适应5G通信的低互调要求；减少了铜导体的原材料消耗，降低了成本，集成化效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 公头外导体 互调 导电接触面 母头外导体 射频连接器 弹性接触件 原材料消耗 插入损耗 导电接触 导体界面 反射系数 交调失真 接触界面 接触压力 连接操作 振动性能 固定段 集成化 抗冲击 前端面 体积小 同轴度 铜导体 外导体 圆锥面 重量轻 频段 后段 螺套 母头 嵌装 轴向 密封 体内 伸出 外部 通信 | ||
【主权项】：
1.一种小体积低互调射频连接器，其特征在于：包括有能够相互插接的两部分外导体，其中一部分外导体为公头外导体，另一部分外导体为母头外导体，公头外导体通过螺套连接在母头外导体上，母头外导体插入公头外导体前端，公头外导体前端面与母头外导体内孔上的台阶实现导电接触，构成第一导电接触面；公头外导体内孔前段嵌装有弹性接触件，弹性接触件后段为固定段，固定段嵌装于公头外导体内部，弹性接触件前段为伸出至公头外导体外部的弹性部分，弹性部分外侧与母头外导体内侧圆锥面接触形成第二导电接触面。
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