[发明专利]小型化双频射频识别圆极化天线有效
| 申请号： | 201811253366.4 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109286071B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 苏道一 | 申请（专利权）人： | 广东曼克维通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q15/24;H01Q21/00;H01Q21/30;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化双频射频识别圆极化天线，依次包括：辐射层、第一介质基板、接地板、第二介质基板和馈电层；辐射层位于第一介质基板的第一表面上，辐射层包括第一环形金属贴片和第二环形金属贴片，第一环形金属贴片位于第二环形金属贴片的外侧；第二介质基板位于距离第一介质基板的第二表面的预设位置处，接地板位于第二介质基板的第一表面上，接地板包括第一耦合缝隙和设置方向相互正交的第二耦合缝隙；馈电层位于第二介质基板的第二表面，馈电层包括用于进行馈电的馈电网络。本发明实施例不仅可以实现射频识别的双频圆极化分离，还具有结构简单等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 双频 射频 识别 极化 天线 | ||
【主权项】：
1.一种小型化双频射频识别圆极化天线，其特征在于，依次包括：辐射层、第一介质基板、接地板、第二介质基板和馈电层；所述辐射层位于所述第一介质基板的第一表面上，所述辐射层包括第一环形金属贴片和第二环形金属贴片，所述第一环形金属贴片位于所述第二环形金属贴片的外侧；所述第二介质基板位于距离所述第一介质基板的第二表面的预设位置处，所述接地板位于所述第二介质基板的第一表面上，所述接地板包括第一耦合缝隙和第二耦合缝隙；其中，所述第一耦合缝隙和所述第二耦合缝隙的设置方向相互正交；所述馈电层位于所述第二介质基板的第二表面上，所述馈电层包括对所述第一耦合缝隙和所述第二耦合缝隙进行馈电的馈电网络。
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