[发明专利]一种CPU散热装置在审

专利信息
申请号: 201811250564.5 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109062389A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 张焕 申请(专利权)人: 郑州莱兹电子科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 刘备
地址: 450000 河南省郑州市高新技术*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种CPU散热装置,包括外罩、传热基板、风扇和冷凝片,传热基板和CPU贴合,外罩覆盖在传热基板上部。对传热基板喷洒冷凝液,风扇对传热基板鼓风。外罩连通蓄液池,蓄液池通过导管连通冷凝片,导管从外壳顶部通入外罩内部。采用传热基板与CPU贴合,加快了传热的速度,向传热基板喷洒冷却液,冷却液分散均匀,加快了吸热的进程,导管连接冷凝片,冷凝片包括导热性良好地散热基体和翅片,增大了散热面积,使用风扇对传热基板鼓风,大大的增加冷却液的挥发速度,提高了散热效率。挥发的冷却液随着气流上升,在外罩内壁冷却。外罩内部形成空气对流,促进了挥发的进程。本发明散热方式多,加快了散热的速率,提高了散热的效率。
搜索关键词: 传热基板 外罩 冷凝片 冷却液 风扇 散热 挥发 蓄液池 鼓风 贴合 导热性 吸热 传热 导管连接 导管连通 分散均匀 空气对流 喷洒冷却 散热方式 散热基体 散热效率 外壳顶部 外罩内壁 冷凝液 翅片 导管 连通 喷洒 冷却 进程 覆盖
【主权项】:
1.一种CPU散热装置,包括传热基板(5)、外罩(6)和电机(8),所述的传热基板(5)下方设置有CPU(3),传热基板(5)的下表面边部设置有定位块(4),CPU(3)固定在下方的主板(1)上,其特征在于,传热基板(5)上方设置有外罩(6),外罩(6)边部设置有固定座(2)将外罩(6)和传热基板(5)固定在主板(1)上,外罩(6)的一端设置有落液腔(12),落液腔(12)连通蓄液池(14),传热基板(5)、外罩(6)、落液腔(12)和蓄液池(14)形成一个密闭结构,所述的蓄液池(14)内设置有水泵(13),水泵(13)连通导管(11),导管(11)延伸到外罩(6)的外部,导管(11)通入到外罩(6)内的顶部,导管(11)的末端设置有喷液装置。
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