[发明专利]一种带有空气隙DBR的VCSEL结构及其制备方法有效
申请号: | 201811245161.1 | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN109103745B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 周广正;黄瑞;代京京 | 申请(专利权)人: | 创智联慧(重庆)科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/183 | 分类号: | H01S5/183;H01S5/343 |
代理公司: | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人: | 邓爱军 |
地址: | 401120 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: |
本发明提供一种带有空气隙DBR的VCSEL结构,包括背面设有N面电极的导电衬底,导电衬底的表面自下而上依次生长有N型GaAs缓冲层、N型DBR和量子阱有源区,量子阱有源区表面一区域生长有氧化限制层,氧化限制层的外周同层设有铝氧化产物Al |
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搜索关键词: | 一种 带有 空气 dbr vcsel 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种带有空气隙DBR的VCSEL结构,其特征在于,包括导电衬底,所述导电衬底的背面设有N面电极,所述导电衬底的表面自下而上依次外延生长有N型GaAs缓冲层、N型DBR和量子阱有源区,所述量子阱有源区表面的一区域外延生长有圆形氧化限制层,所述圆形氧化限制层的外周同层设有铝氧化产物AlxOy圆环,所述圆形氧化限制层和铝氧化产物AlxOy的表面设有平面圆形的P型DBR,在所述铝氧化产物AlxOy和P型DBR同层外周的量子阱有源区表面设有SiO2填充层,所述P型DBR的表面设有空气隙DBR,所述SiO2填充层的表面设有与P型DBR电连接且与空气隙DBR匹配的P面电极。
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