[发明专利]一种带有空气隙DBR的VCSEL结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811245161.1 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN109103745B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 周广正;黄瑞;代京京 申请(专利权)人: 创智联慧(重庆)科技有限公司
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183;H01S5/343
代理公司: 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 代理人: 邓爱军
地址: 401120 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种带有空气隙DBR的VCSEL结构,包括背面设有N面电极的导电衬底,导电衬底的表面自下而上依次生长有N型GaAs缓冲层、N型DBR和量子阱有源区,量子阱有源区表面一区域生长有氧化限制层,氧化限制层的外周同层设有铝氧化产物AlxOy圆环,氧化限制层和铝氧化产物AlxOy的表面设有平面圆形的P型DBR,在铝氧化产物AlxOy和P型DBR同层外周的量子阱有源区表面设有SiO2填充层,P型DBR的表面设有空气隙DBR,SiO2填充层的表面设有P面电极。本发明还提供一种前述VCSEL结构的制备方法,其空气隙DBR是通过氧化和腐蚀工艺,在出光孔处形成AlGaAs/air材料的DBR结构,且在两侧留有未被氧化和腐蚀的高Al组分AlGaAs作为支撑材料。本申请通过采用空气隙结构DBR,增大了DBR材料的折射率差。
搜索关键词: 一种 带有 空气 dbr vcsel 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种带有空气隙DBR的VCSEL结构,其特征在于,包括导电衬底,所述导电衬底的背面设有N面电极,所述导电衬底的表面自下而上依次外延生长有N型GaAs缓冲层、N型DBR和量子阱有源区,所述量子阱有源区表面的一区域外延生长有圆形氧化限制层,所述圆形氧化限制层的外周同层设有铝氧化产物AlxOy圆环,所述圆形氧化限制层和铝氧化产物AlxOy的表面设有平面圆形的P型DBR,在所述铝氧化产物AlxOy和P型DBR同层外周的量子阱有源区表面设有SiO2填充层,所述P型DBR的表面设有空气隙DBR,所述SiO2填充层的表面设有与P型DBR电连接且与空气隙DBR匹配的P面电极。
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