[发明专利]热熔治具在审
申请号: | 201811239849.9 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN111086217A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 白春雷;杨大庆 | 申请(专利权)人: | 凯全电子(重庆)有限公司;和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/02 | 分类号: | B29C65/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 401120 重庆市渝北区两*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 一种热熔治具包含下夹具、预压柱、C型扣环及热熔柱。下夹具具有穿孔。预压柱经由穿孔贯穿下夹具。C型扣环自预压柱的一侧卡合于预压柱的侧壁。C型扣环配置以抵靠下夹具。热熔柱由下夹具的一侧延伸而出。如此结构设计,可稳定地将预压柱固定于下夹具上。即便人为施力扭转也不易产生足够的力量使预压柱自下夹具脱落,且此结构方便拆装,零件可多次重复使用,大幅节省组装成本及时间。 | ||
搜索关键词: | 热熔治具 | ||
【主权项】:
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