[发明专利]热熔治具在审

专利信息
申请号: 201811239849.9 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN111086217A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 白春雷;杨大庆 申请(专利权)人: 凯全电子(重庆)有限公司;和硕联合科技股份有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 401120 重庆市渝北区两*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种热熔治具包含下夹具、预压柱、C型扣环及热熔柱。下夹具具有穿孔。预压柱经由穿孔贯穿下夹具。C型扣环自预压柱的一侧卡合于预压柱的侧壁。C型扣环配置以抵靠下夹具。热熔柱由下夹具的一侧延伸而出。如此结构设计,可稳定地将预压柱固定于下夹具上。即便人为施力扭转也不易产生足够的力量使预压柱自下夹具脱落,且此结构方便拆装,零件可多次重复使用,大幅节省组装成本及时间。
搜索关键词: 热熔治具
【主权项】:
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