[发明专利]易于散热的主机箱在审
| 申请号： | 201811237777.4 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111090315A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李户林 | 申请（专利权）人： | 成都西达瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 段和香 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成华区龙*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及计算机辅助设备领域，具体涉及易于散热的主机箱；包括主机箱本体，主机箱本体左侧壁和右侧壁包括内壁和外壁，内壁和外壁之间形成空腔，空腔内设置有气管，气管与设置在主机箱本体顶部的吹风机连接，气管上设置有气嘴，气嘴伸入至主机箱本体内，右侧壁上开设有出气孔；本发明在主机本体上设置有进气装置，并且开设有出气孔，能够方便散热，增大安全性。设置有移动轮，方便主机的移动；设置有悬挂凹槽，在需要将主机悬挂时，只需要通过悬挂凹槽将主机固定在固定柱上即可，节约空间。 | ||
| 搜索关键词： | 易于 散热 主机 | ||
【主权项】：
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