[发明专利]一种电连接稳定的刚性和柔性相结合的封装结构

摘要

本发明公开了一种电连接稳定的刚性和柔性相结合的封装结构，包括连接件壳体、刚性电路板和柔性电路板，且刚性电路板和柔性电路板之间通过连接件壳体固定连接，所述连接件壳体的底部贯穿有导电柱，所述导电柱的底端贯穿刚性电路板并延伸至刚性电路板的下方，涉及电子元件技术领域。该电连接稳定的刚性和柔性相结合的封装结构，相互吸引的第一电镀磁片与第二电镀磁片，可与引脚保持紧密贴合，并利用导线、上接触块与下接触块将电流传输至导电柱，间接使刚性电路板和柔性电路板连接在一起，且设置弹垫可保持上接触块与下接触块贴合的紧密，设置导电片可保持导电柱与刚性电路板连接的紧密，可避免出现结构松动，使电流信号传输不稳定的问题。

主权项

1.一种刚性和柔性相结合的封装结构，包括连接件壳体(1)、刚性电路板(2)和柔性电路板(3)，且刚性电路板(2)和柔性电路板(3)之间通过连接件壳体(1)固定连接，其特征在于：所述连接件壳体(1)的底部贯穿有导电柱(4)，所述导电柱(4)的底端贯穿刚性电路板(2)并延伸至刚性电路板(2)的下方，所述导电柱(4)的表面且位于刚性电路板(2)的底部螺纹连接有紧固螺帽(5)，所述连接件壳体(1)的内部活动连接有连接块(6)，所述柔性电路板(3)的底部固定连接有固定块(7)，且固定块(7)的底部固定连接有引脚(8)，所述引脚(8)的底端贯穿连接块(6)的顶部并延伸至连接块(6)的内部，所述引脚(8)设置有多个，所述连接块(6)的内部且位于引脚(8)之间活动连接有第一电镀磁片(9)，所述连接块(6)的内部且位于引脚(8)相互远离的一侧均活动连接有第二电镀磁片(10)，所述连接件壳体(1)的底部且位于导电柱(4)的外部固定连接有导电片(11)，所述连接块(6)内表面的底部固定连接有金属片(12)，且金属片(12)的顶部与第一电镀磁片(9)的底部之间固定连接有导线(13)，所述金属片(12)的底部固定连接有上接触块(14)，且连接块(6)的底部开设有与上接触块(14)相适配的通槽，所述导电柱(4)的顶端固定连接有下接触块(15)，所述连接件壳体(1)内表面的底部且位于下接触块(15)的底部活动连接有弹垫(16)。