[发明专利]一种适用于高真空和高温高压条件下的测试接头有效
申请号: | 201811224194.8 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN109443681B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 任天飞;张庆明;薛一江;龙仁荣;陈利;陆阳予 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G01M7/08 | 分类号: | G01M7/08;G01N33/00 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 付雷杰;高燕燕 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种适用于高真空和高温高压条件下的测试接头,包括外用接头、内密封结构、外密封结构和冷却单元,外用接头包括圆台段和与圆台段大端连接的圆柱段,外用接头的中心有包括两个以上台阶的台阶孔;外密封结构包括密封胶圈A和半球形密封头,密封胶圈A设置在外部环形槽内,半球形密封头设置在圆台段的小端,半球形密封头轴向设置通孔,用于安装检测元件;内密封结构包括密封胶圈B和密封垫片从前往后依次设置在台阶孔内;所述检测元件的一端依次穿过密封胶圈B和密封垫片后与外用接头的中心通孔连接;冷却单元用于对所述外用接头进行冷却,包括设置在所述外用接头内部的冷却通道和填充在所述冷却通道内的冷却介质。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 真空 高温 高压 条件下 测试 接头 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学,未经北京理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811224194.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:航天器热试验模块化的红外灯阵
- 下一篇:一种无线网络切换管理方法及系统