[发明专利]一种适用于高真空和高温高压条件下的测试接头有效

专利信息
申请号: 201811224194.8 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN109443681B 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 任天飞;张庆明;薛一江;龙仁荣;陈利;陆阳予 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: G01M7/08 分类号: G01M7/08;G01N33/00
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 付雷杰;高燕燕
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种适用于高真空和高温高压条件下的测试接头,包括外用接头、内密封结构、外密封结构和冷却单元,外用接头包括圆台段和与圆台段大端连接的圆柱段,外用接头的中心有包括两个以上台阶的台阶孔;外密封结构包括密封胶圈A和半球形密封头,密封胶圈A设置在外部环形槽内,半球形密封头设置在圆台段的小端,半球形密封头轴向设置通孔,用于安装检测元件;内密封结构包括密封胶圈B和密封垫片从前往后依次设置在台阶孔内;所述检测元件的一端依次穿过密封胶圈B和密封垫片后与外用接头的中心通孔连接;冷却单元用于对所述外用接头进行冷却,包括设置在所述外用接头内部的冷却通道和填充在所述冷却通道内的冷却介质。
搜索关键词: 一种 适用于 真空 高温 高压 条件下 测试 接头
【主权项】:
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