[发明专利]一种天麻种植方法在审
| 申请号： | 201811223233.2 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109169104A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 鲁争 | 申请（专利权）人： | 英山县祥友瓜蒌专业合作社 |
| 主分类号： | A01G22/25 | 分类号： | A01G22/25;A01G24/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 438700 湖北省黄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种天麻种植方法，包括选地和整地，选地：选择海拔800～1500m、气候湿润、土层厚、土质疏松、富含腐殖质、排水良好，坡度小于25度；整地：采用穴状整地，每穴尺寸为30×30×50cm，株距2m，穴挖好后用生石灰灭菌，穴底放3～5cm落叶腐质土，放入天麻种、再覆盖10～15cm腐质土，再覆盖松土填平；本发明能够替代传统的木材作为菌材的思路，使得天麻种植过程中的木材用量减少，降低了成本，还避免了生态破坏，避免了环境污染。该天麻种植方法步骤简单、成活率高。 | ||
| 搜索关键词： | 天麻种植 整地 腐质土 腐殖质 木材用量 生态破坏 土质疏松 传统的 生石灰 灭菌 天麻 土层 放入 富含 菌材 松土 株距 覆盖 成活率 落叶 坡度 填平 湿润 排水 木材 海拔 气候 替代 | ||
【主权项】：
1.一种天麻种植方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）选地：选择海拔800～1500m、气候湿润、土层厚、土质疏松、富含腐殖质、排水良好，坡度小于25度；（2）整地：采用穴状整地，每穴尺寸为25～30×25～30×40～50cm，株距1～2m，穴挖好后用生石灰灭菌，穴底放3～5cm落叶腐质土，放入天麻种、再覆盖10～15cm腐质土，再覆盖松土填平。
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