[发明专利]空心结构成形方法有效
申请号: | 201811197457.0 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN109226952B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 付明杰;张纪春;廖金华;刘胜京 | 申请(专利权)人: | 中国航空制造技术研究院 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/233;B21D26/021;B21D37/16 |
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地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种空心结构成形方法。包括:在两张或者两张以上的多张芯板之间涂覆止焊剂并叠层,升温至扩散连接温度,加压完成扩散连接;在扩散连接后的芯板组件的两侧均放置面板叠层,对叠层的毛坯组件四周封焊,并预留内层气路和外层气路;将叠层后的毛坯组件放入超塑成形模具中,升温至低于扩散连接温度的预定温度,通过外层气路通气增压,使外层的面板受压向外延伸变形完成超塑成形;在面板超塑成形后,通过外层气路放气卸压,然后通过内层气路通气增压,使芯板受压向外延伸变形完成超塑成形;在芯板超塑成形后,升温达到扩散连接温度后保温保压,使外层面板与芯板完成扩散连接。 | ||
搜索关键词: | 空心 结构 成形 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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