[发明专利]一种电子芯片封装外壳及其制造方法在审
| 申请号： | 201811196802.9 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109300666A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杜效白;阳东旭 | 申请（专利权）人： | 德阳致达精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/28;H01F27/02;H01F41/10;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立;董德 |
| 地址： | 618000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子芯片封装外壳，用于放置并焊接线圈，包括由热固性阻燃材料制作而成的外壳主体和PIN脚，所述外壳主体顶部呈敞口的盒状，所述外壳主体包括外壳侧壁，所述PIN脚贯穿于外壳侧壁，所述PIN脚位于所述敞口处的PIN脚为焊线端子；所述焊线端子向所述外壳主体的侧面延伸形成PIN脚延伸端，所述PIN脚延伸端设有槽口结构，所述槽口结构的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径。由于槽口结构的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径，所以，引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内非常稳定，不会移动，效率很高，相对于将引线端子缠绕在PIN脚延伸端上，引线端子的固定效率提高至少十倍。 | ||
| 搜索关键词： | 引线端子 槽口结构 外壳主体 延伸端 电子芯片封装 焊线端子 外壳侧壁 最窄处 开口 侧面延伸 固定效率 阻燃材料 敞口处 敞口的 热固性 盒状 缠绕 焊接 贯穿 延伸 移动 制作 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子芯片封装外壳，用于放置并焊接线圈，包括外壳主体(01)和P I N脚(02)，所述外壳主体(01)顶部呈敞口的盒状，其特征在于，所述外壳主体(01)包括外壳侧壁(011)，所述P I N脚(02)穿过所述外壳侧壁(011)并从外壳主体(01)的底部延伸至外壳主体(01)的敞口处，所述P I N脚(02)在所述敞口处形成焊线端子；所述焊线端子向垂直于所述外壳侧壁(011)外表面的方向延伸形成P I N脚延伸端(03)，所述P I N脚延伸端(03)设有槽口结构(031)，所述槽口结构(031)的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径。
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