[发明专利]一种天麻的人工种植技术

摘要

本发明涉及一种天麻的人工种植技术，先在加工小木棒截段时同时使小木棒两端劈成斜口面，小木棒两端施放密环菌丝，并且每施放一小段密环菌丝，相邻两小木棒端和上、下层小木棒端共享，3个月成小菌材；再采用经砍口的处理的新鲜木棒与小菌材混搭种植天麻的摆放结构；巧妙的实现了使天麻种子先是吸收菌材的营养接力。本发明能够实现节约木材，密环菌丝消耗量仅为现有技术的十分之一，可显著地生产成本；并且加工步骤简单。

主权项

1.一种天麻的人工种植技术，其特征在于包括以下步骤:A：备材，取直径1‑1.5cm粗的小树枝条风干3‑5天，截成一段段10cm长的小木棒，并在截段时使小木棒两端劈成斜口面；B：养菌，将已加工好的小木棒进行放入深20‑30cm，宽35‑55cm的长条土穴中分层摆放，摆放时，所有的小木棒垂直于土穴长度方向摆放，且小木棒的棒身之间相互紧靠，并沿土穴长度方向整齐排成小木棒列；紧贴土穴底面摆满的3‑5条小木棒列为第一层；该层中，小木棒列与列之间的小木棒斜口面对斜口面相互靠拢为互交接区，土穴宽向的两边小木棒列朝外方向侧，由自身小木棒列的斜口面构成自交接区；接着在第一层上方按第一层的摆放规律摆满第二层，并使上下层的互交接区、自交接区正对齐；取发育成熟的密环菌丝，截成3‑3.3cm的小段，将截段后的密环菌丝分别放在第一层和第二层对齐的互交接区和自交接区的斜口面上，使两层多根小木棒的斜口面链接上菌丝；接着再按第一、二层的摆放规律摆满第三、四层，同样在第三层和第四层对齐的互交接区和自交接区的斜口面上，使两层多根小木棒的斜口面也链接上菌丝；在最上层小木棒层上面覆土3‑5cm厚；3个月后小木棒的斜口面上出现毛糊糊的如胡子状，育菌成为菌材；3个月内既不用翻土，也不用浇水；C：种植天麻，先另取直径3‑5cm粗、30‑50cm长的新鲜木棒做稍微砍几个砍口的处理，要求砍口深度达砍破皮为止；将处理好新鲜木棒多根间隔平行地摆放在土中，新鲜木棒间距5‑8cm，每相邻两根新鲜木棒间斜向摆放四根上述菌材，使菌材两端的密环菌丝面分别靠贴在相邻两根新鲜木棒的砍口上；摆好一层后，把天麻种子摆在菌材两头的密环菌丝周围，上面及时覆土3‑5cm；完成天麻种植。