[发明专利]基于微孔化处理的钛合金塑料复合材料手机框架制作方法在审

专利信息
申请号: 201811185465.3 申请日: 2016-09-18
公开(公告)号: CN109309739A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 韩静;周国荣;王长明;谢守德 申请(专利权)人: 广东劲胜智能集团股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;B29C45/14;B22F3/105;C22F1/18;C22F1/02;C25D11/26
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 王震宇
地址: 523843*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种基于微孔化处理的钛合金塑料复合材料手机框架制作方法,包括步骤:S1、通过3D打印方法制成钛合金中框;S2、先将所述钛合金中框放入2%~10%氢氧化钠或氢氧化钾溶液中,在40~60度水浴加热设定的时间,然后用去离子水清洗干净;然后将放入5%~10%盐酸溶液中,浸泡5~10分钟,浸泡完之后用去离子水清洗;接着将中框放入到电解槽中,10%~20%硫酸和磷酸钠混合溶液或10%~15%磷酸和硫酸钠混合溶液作为电解液,以中框作为阳极,电解槽中石墨作为阴极,直流电解1~4s或2~5s,电流密度控制在0.10~0.30A/cm2,槽液温度控制在30~50度,电解完成后用去离子水洗净并烘干;S3、通过注塑成型,在所述钛合金中框上一体成型塑胶结构件。采用该工艺,钛合金中框与塑胶结构件一体成型结构强度高。
搜索关键词: 钛合金 放入 塑料复合材料 塑胶结构件 微孔化处理 混合溶液 框架制作 去离子水 电解槽 手机 浸泡 清洗 硫酸钠 电流密度控制 氢氧化钾溶液 一体成型结构 阴极 氢氧化钠 水浴加热 盐酸溶液 一体成型 直流电解 注塑成型 阳极 电解液 磷酸钠 水洗净 石墨 磷酸 槽液 烘干 电解 硫酸 离子 打印
【主权项】:
1.一种基于微孔化处理的钛合金塑料复合材料手机框架制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、通过3D打印方法制成钛合金中框;S2、先将所述钛合金中框放入2%~10%氢氧化钠溶液中,在40~60度水浴加热2~5分钟,然后用去离子水清洗干净;然后将放入5%~10%盐酸溶液中,浸泡5~10分钟,浸泡完之后同样用去离子水清洗;接着将中框放入到电解槽中,其中10%~20%硫酸和磷酸钠混合溶液作为电解液,以中框作为阳极,电解槽中石墨作为阴极,直流电解1~4s,电流密度控制在0.10~0.30A/cm2,槽液温度控制在30~50度,电解完成后用去离子水洗净并烘干;或者先将上述钛合金中框放入2%~10%氢氧化钾溶液中,在40~60度水浴加热3~8分钟,然后用去离子水清洗干净;然后将放入5%~10%盐酸溶液中,浸泡5~10分钟,浸泡完之后同样用去离子水清洗;接着将中框放入到电解槽中,其中10%~15%磷酸和硫酸钠混合溶液作为电解液,以中框作为阳极,电解槽中石墨作为阴极,直流电解2~5s,电流密度控制在0.10~0.30A/cm2,槽液温度控制在30~50度,电解完成后用去离子水洗净并烘干;S3、通过注塑成型,在所述钛合金中框上一体成型塑胶结构件。
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