[发明专利]多层电路板结构有效
| 申请号： | 201811171886.0 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN111031654B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈威铮;张津恺 | 申请（专利权）人： | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 胡少青;郭栋梁 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多层电路板结构，包括第一电路板、第二电路板及散热板。第一电路板包括第一表面。第二电路板包括面向第一表面的第二表面。散热板位于第一电路板与第二电路板之间，散热板包括基板与固定座，固定座由基板一体弯折延伸而出，固定座包括有连接板及彼此保持间距的第一板与第二板，连接板连接于第一板与第二板之间。其中第一电路板的第一表面结合于第一板的表面，第二电路板的第二表面结合于第二板的表面，并且基板不接触第一表面与第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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