[发明专利]一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法

摘要

本发明提供了一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，包括以下步骤：S1，线路设计；S2，开料；S3，制作所述内层线路；S4，压合，组成测试板；S5，减铜；S6，打微盲孔；S7，镀铜；S8，全板电镀；S9，制作所述外层线路；S10，检测，并记录相关数据；S11，统计测试结果，评估设备是否合格；其可省去取切片以及切片研磨判读步骤，节省时间、提高效率；且可准确检测、反映各个微盲孔的质量状况，准确找出不良孔位置，有效提高检测数据准确性及检测效率。

主权项

1.一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，包括以下步骤：S1，线路设计，将所需制作的线路板所有的盲孔进行记录并绘制对应微盲孔(100)的孔位图案，设计内层线路(200)及外层线路(300)，并根据所述内层线路(200)及所述外层线路(300)设计对应的测试板轮廓；S2，开料，将基板(400)及绝缘薄片(500)以所述测试板轮廓进行切割；S3，制作所述内层线路(200)，在所述基板(400)的一面印制所述内层线路(200)；S4，压合，将所述基板(400)与所述绝缘薄片(500)压合组合成测试板(600)，且印制有所述内层线路(200)的一面朝向所述绝缘薄片(500)；所述测试板(600)有双层结构或三层结构，双层结构包括相互压合的一块所述基板(400)及一块所述绝缘薄片(500)，三层结构包括一块所述绝缘薄片(500)及分别压合于所述绝缘薄片(500)两侧的两块所述基板(400)；S5，减铜，将所述基板(400)远离所述绝缘薄片(500)一侧的铜厚减薄；S6，打微盲孔(100)，根据所述孔位图案钻出相应孔径的微盲孔(100)，在至少两块双层结构的所述测试板(600)打出不同孔径的所述微盲孔(100)、或在至少一块三层结构的所述测试板(600)的两面打出不同孔径的所述微盲孔(100)；S7，镀铜，在所述微盲孔(100)的孔壁上沉积一层薄铜；S8，全板电镀，将所述微盲孔(100)的孔壁上的所述薄铜加厚；S9，制作所述外层线路(300)，在所述基板(400)远离所述绝缘薄片(500)的一侧面印制所述外层线路(300)，所述外层线路(300)及所述内层线路(200)将所有所述微盲孔(100)串联、构成检测线路；S10，检测，利用检测设备对所述检测线路进行检测；若没有开路，则钻孔质量达标；若有开路，则需要将开路的所述微盲孔(100)找出，并记录；S11，统计测试结果，统计不同孔径的所述微盲孔(100)的良率状况，评估设备是否合格。