[发明专利]一种花椒树的栽培及修剪方法有效

专利信息
申请号: 201811148586.0 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109220465B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 王斌;王逸帆 申请(专利权)人: 王斌
主分类号: A01G17/00 分类号: A01G17/00;A01G24/46;A01G24/10;A01G24/20;A01G24/22;A01G24/28;A01G22/25
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 746400 甘肃省*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种花椒树的栽培及修剪方法,属于农作物种植技术领域。该方法包括步骤:1)园地选择及处理,2)种子采集与处理,3)育苗,4)苗期管理,5)苗期越冬管理,6)移栽及套种,7)栽培管理与修剪,8)病虫害防治。采用本发明方法将花椒树与黄连套种栽培,相比普通套种栽培,黄连和花椒树长势旺盛,花椒单株产量提高2.7%,每个育苗坑面积的黄连产量提高8.5%左右,取得良好的经济效益。
搜索关键词: 一种 花椒 栽培 修剪 方法
【主权项】:
1.一种花椒树的栽培及修剪方法,包括步骤:1)园地选择及处理,2)种子采集与处理,3)育苗,4)苗期管理,5)苗期越冬管理,6)移栽及套种,7)栽培管理与修剪,8)病虫害防治,其特征在于:所述步骤1)园地选择及处理具体工艺如下:①园地选择及整地:选择避风向阳、日照充足、土层深厚、坡度为10‑15°的荒坡地,将其砌成多层宽2m的梯田后,在同层梯田中挖若干个育苗坑,坑深1‑1.2m,坑长60‑70cm、宽50‑60cm,同一纵向均匀分布2个育苗坑,然后将每4个育苗坑作为1个单元,并在每个单元的中间位置设栽培盘,盘径为1‑1.2m;②育苗坑处理:先在育苗坑底铺一层鹅卵石作防水层,所述防水层厚2‑3cm,再在鹅卵石上铺一层麦草段或麦壳作保温层,所述保温层厚8‑7cm,然后将田土填入坑内,填入厚度为60‑80cm,即作成育苗坑;③栽培盘处理:在栽培盘中挖出20‑30cm深的土壤,将马粪、中药渣和沙土混合后填入其中,然后在上层覆盖田土,即作成栽培盘;所述步骤6)移栽及套种具体工艺如下:①花椒树移栽及育苗坑改良:按常规方法将花椒树苗移栽至栽培盘中,并向育苗坑中填入改性田土,填入至距地面4‑5cm为准,其中,所述改性田土是湿田土、醋糟、秸秆粉、腐殖质按重量比为100:5‑10:40‑60:10‑15混合制成;②套种黄连:花椒树移栽及育苗坑改良后,作好育苗坑排水设施,然后采用地膜覆盖育苗坑,并适时将黄连幼苗移栽至育苗坑内。
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