[发明专利]一种基于ReBCO超导D形环片的传导冷却环向磁体有效

专利信息
申请号: 201811148099.4 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109346263B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 袁茜;王银顺;陈浩;胡一丹;皮伟;李继春;夏芳敏 申请(专利权)人: 华北电力大学;富通集团(天津)超导技术应用有限公司
主分类号: H01F6/00 分类号: H01F6/00;H01F6/04
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 陈波
地址: 102206 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了属于超导磁体应用技术领域的一种基于ReBCO超导D形环片的传导冷却环向磁体。传导冷却环向磁体由多个相同的单元环向场磁体沿环向均匀分布、组合构成,其中,单元环向场磁体由N片超导D形环片、N+1片冷却片交替堆叠、固定得到,N为正整数;N+1片冷却片包括冷却部分和矩形连接头,冷却部分上下表面均涂覆绝缘层或均放置绝缘片,冷却部分尺寸、形状均与超导D形环片相同,且沿径向切割有能避免产生涡流的切口;矩形连接头用于连接制冷机。本发明提供的传导冷却环向磁体具有操作简便、冷却效率高、漏热小的优点,能够实现磁体不同冷却温度的要求。
搜索关键词: 一种 基于 rebco 超导 形环片 传导 冷却 磁体
【主权项】:
1.一种基于ReBCO超导D形环片的传导冷却环向磁体,其特征在于,由多个相同的单元环向场磁体沿环向均匀分布、组合构成,所述单元环向场磁体由N片ReBCO超导D形环片、N+1片冷却片交替堆叠、固定得到,其中N为正整数;所述冷却片包括冷却部分和矩形连接头,冷却部分上下表面均涂覆绝缘层或均放置绝缘片,冷却部分尺寸、形状均与ReBCO超导D形环片相同,且沿径向切割有能避免产生涡流的切口;矩形连接头用于连接制冷机。
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