[发明专利]一种短脉宽激光切割装置及其切割方法在审

专利信息
申请号: 201811147589.2 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109014615A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 陶沙;陈蔚;赵晓杰 申请(专利权)人: 英诺激光科技股份有限公司;常州英诺激光科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/082;B23K26/064;B23K26/0622
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 任哲夫
地址: 518000 广东省深圳市南山区科技*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种短脉宽激光切割装置及切割方法。该短脉宽激光切割装置包括激光器、扩束装置、准直装置、反射镜、切割头以及移动平台。所述激光器为MOPA紫外激光器,输出的激光光束脉宽不大于10ns。本实施例还提供利用短脉宽激光切割装置进行激光切割的方法,通过工控单元对激光器、振镜以及加工平台的控制,进行切割,利用MOPA紫外激光器具有输出短脉宽、高频激光的特性,调整切割参数,可准确对PI/FPC材质的工件进行高质量的切割,避免切缝处碳化、变色等缺陷。该装置结构简单、易于操作,解决了对PI/FPC材料的高质量低成本的切割问题。提高了工件的加工精度,提升产品的质量,提高了企业的竞争力。
搜索关键词: 短脉宽激光 切割装置 切割 激光器 紫外激光器 脉宽 高频激光 工控单元 激光光束 激光切割 加工平台 扩束装置 切割参数 移动平台 装置结构 准直装置 低成本 反射镜 切割头 输出短 切缝 碳化 振镜 变色 输出 加工
【主权项】:
1.一种短脉宽激光切割装置,包括顺次连接的激光器、扩束装置、光阑、振镜、聚焦装置和加工平台,其特征在于,还包括用于控制所述激光器、振镜和加工平台的工控单元,所述激光器为MOPA紫外激光器。
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