[发明专利]一种透气砖用高性能陶瓷板的制备方法

摘要

本发明公开了透气砖用高性能陶瓷板的制备方法，包括以下步骤：混料、成型、干燥、烧成、真空‑加压浸渍、真空热解、拣选及包装入库。结合剂丙烯酸改性有机硅树脂经高温烧成后转变为SiO2，进而和Al2O3反应生成莫来石结合相，既提高了陶瓷板的结合强度和抗热震性能，又提高了陶瓷板寿命的可靠性和均一性；陶瓷板中的液态聚碳硅烷经真空热解后转化为β‑SiC，不仅提高了陶瓷板的抗热震性，还降低了陶瓷板的气孔率，从而有效阻止钢渣的渗透，大幅提高陶瓷板的抗侵蚀性能和耐钢水冲刷性能。

主权项

1.一种透气砖用高性能陶瓷板的制备方法，其特征在于包括下列步骤：①混料：首先，将15‑60wt％的1‑0mm刚玉，5‑45wt％的1‑0mm莫来石置入星式混碾机混练1‑2分钟；然后，外加2‑3wt％的丙烯酸改性有机硅树脂混练2‑3分钟；最后，加入27‑33wt％的325目刚玉，2‑7wt％的2μm氧化铝微粉混练3‑5分钟，制成均匀成型料；②成型：将步骤①得到的均匀成型料置入陶瓷板模具，用500吨气压震动成型机压制成型，制成陶瓷板坯体。③干燥：将步骤②得到的陶瓷板坯体置入干燥窑，于200～230℃干燥20～24小时；④烧成：将经步骤③干燥好的陶瓷板置入高温窑炉，于1450～1650℃烧成，保温时间为4～6小时；⑤真空‑加压浸渍：首先将步骤④烧制好的陶瓷板于常温下置入真空‑加压浸渍机，抽真空至90Pa以下，然后注入液态聚碳硅烷对陶瓷板进行浸渍，最后加压，压力为1.0～1.3MPa，保压时间为0.5～2小时。⑥真空热解：将步骤⑤得到的陶瓷板置于真空烧结炉，于1200～1260℃热处理3～5小时，使液态聚碳硅烷转化为抗热震性优异的β‑SiC；⑦拣选及包装入库：对步骤⑥得到的陶瓷板进行拣选，平整度小于0.1mm的陶瓷板为合格品，合格品包装入库。