[发明专利]一种基于立体结构铁芯的微型磁通门传感器有效
申请号: | 201811143890.6 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109358300B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 吕辉;胡治国;李良;梁智超 | 申请(专利权)人: | 河南理工大学 |
主分类号: | G01R33/04 | 分类号: | G01R33/04;B81B1/00 |
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地址: | 454003 河南省焦作*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种微型磁通门传感器,采用三层立体结构铁芯,铁芯上层和铁芯下层为矩形,铁芯中间层为阵列柱结构连接上下层;激励线为多条直线段首尾相连组成的折线形结构,在铁芯中间层的阵列柱结构中绕行;感应线圈为三维螺线管结构垂直铁芯长边缠绕,三维螺线管线圈上下层之间的连通部分由一个连接导体组成;骨架使用硅片作为基底制作,用于承载铁芯、激励线、感应线圈、焊盘;激励线和感应线圈均由设置在传感器两端的焊盘引出。该微型磁通门的激励线布设在立体铁芯中间层的阵列柱之间,同时又夹在铁芯上层和铁芯下层之间,被三层立体铁芯所包裹,有利于促进铁芯整体的均匀饱和,降低激励电流;感应线圈采用三维螺线管结构保证了磁场耦合的紧密,降低了漏磁,提高了激励电流的效率,能有效降低微型磁通门的功耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 立体 结构 微型 磁通门 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种立体铁芯结构微型磁通门传感器,其特征在于:包括铁芯中间层1、铁芯上层2、铁芯下层3、激励线4、激励线引线焊盘5、感应线圈6、感应线圈引线焊盘7、衬底8和聚酰亚胺绝缘层9;铁芯采用软磁材料,中间层1采用阵列柱结构,铁芯上层2和铁芯下层3为矩形结构,由铁芯中间层1负责连接铁芯上层2和铁芯下层3,共同构成立体铁芯;激励线4在铁芯中间层1的阵列柱结构中曲折绕行,被夹在铁芯上层2和铁芯下层3之间;感应线圈6使用三维螺线管结构直接缠绕在立体铁芯的外部;激励线4和感应线圈6分别连接至激励线引线焊盘5和感应线圈引线焊盘7;铁芯和线圈之间由聚酰亚胺作为绝缘层。
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