[发明专利]麦克风模组、电子设备在审
| 申请号： | 201811133959.7 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110958506A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 颜嘉甫;杜慧 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R9/06 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种麦克风模组、电子设备，涉及电子设备技术领域。该麦克风模组包括：外壳、电路板、信号转换器、以及粘附件。其中，外壳形成有相连通的腔体与收声孔；电路板与所述外壳相连，封堵所述腔体；粘附件设置在所述腔体内；信号转换器用于将声信号转换为电信号，与所述电路板电连接，置于所述腔体内。本公开提供的麦克风模组通过设置在腔体内的粘附件，降低了杂质接触振动膜片的可能性，进而减少杂质对振动膜片的冲击和磨损，避免振动膜片损坏，保障麦克风模组的正常使用，并有助于延长麦克风模组的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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