[发明专利]一种降低开口产生微粒的湿热灭菌袋及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201811128774.7 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN109398914A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 常华梅;时贞平 申请(专利权)人: 江苏容正医药科技有限公司
主分类号: B65D33/00 分类号: B65D33/00;B31B70/16;B31B70/64
代理公司: 南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32282 代理人: 毛碧娟
地址: 210000 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种降低开口产生微粒的湿热灭菌袋,包括第一薄片层和第二薄片层,第一薄片层的两侧和底部均设置有第一热熔连接部,第二薄片层的两侧和底部均设置有第二热熔连接部,第一热熔连接部和第二热熔连接部通过热熔连接,以将第一薄片层和第二薄片层连接在一起,并在顶端形成有开口,第二薄片层的底部设置有剪开部,剪开部的两端与位于第二薄片层两侧的第二热熔连接部相连通,底部与位于第二薄片层底部的第二热熔连接部相连通。本发明的灭菌袋具有良好的抗刺穿性能、抗撕拉强度和微生物阻隔性能,可以有效避免产生微粒,从而避免了对洁净区环境的微粒污染。
搜索关键词: 薄片层 热熔连接 开口 湿热灭菌 剪开 抗刺穿性能 微粒污染 阻隔性能 洁净区 抗撕拉 灭菌袋 微生物 加工
【主权项】:
1.一种降低开口产生微粒的湿热灭菌袋,包括第一薄片层和第二薄片层,其特征在于,所述第一薄片层的两侧和底部均设置有第一热熔连接部,所述第二薄片层的两侧和底部均设置有第二热熔连接部,所述第一热熔连接部和第二热熔连接部通过热熔连接,以将第一薄片层和第二薄片层连接在一起,并在顶端形成有开口,所述第二薄片层的底部设置有剪开部,所述剪开部的两端与位于第二薄片层两侧的第二热熔连接部相连通,底部与位于第二薄片层底部的第二热熔连接部相连通。
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