[发明专利]半导体低温试验箱装置在审
申请号: | 201811126001.5 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109107627A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 姜炯挺;赵铁林;蒋科若;马丽军;梁流铭;许朝阳;肖立飞;胡华杰;余一栋;赖靖胤 | 申请(专利权)人: | 国网浙江省电力有限公司宁波供电公司 |
主分类号: | B01L7/00 | 分类号: | B01L7/00;B01L1/00;F25B21/02 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 项军 |
地址: | 315000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供的半导体低温试验箱装置,包括红外热成像传感器,红外热成像传感器连接微控制单元的输入端,微控制单元的输出端连接有半导体制冷组件的一端,半导体制冷组件的另一端通过导向冷管连接至发热元件,所述导向冷管靠近发热元件的一端与发热元件之间设有第一间距,还包括向红外热成像传感器、微控制单元以及半导体制冷组件供电的供电单元。通过红外热成像传感器对发热元件进行拍照,将代表发热元件不同区域发热情况的照片传输至微控制单元,微控制单元根据照片反应的发热情况,控制半导体制冷组件进行制冷产生冷风,将产生的冷风借助导向冷管传输至发热元件,以低温空气吹过的方式对发热元件进行降温,从而降低发热元件的发热情况。 | ||
搜索关键词: | 发热元件 微控制单元 半导体制冷组件 红外热成像 传感器 冷管 发热 低温试验箱 冷风 半导体 传感器连接 输出端连接 低温空气 供电单元 照片传输 输入端 制冷 拍照 传输 供电 | ||
【主权项】:
1.半导体低温试验箱装置,其特征在于,所述装置包括:用于获取发热元件的红外图像的红外热成像传感器,红外热成像传感器的输出端连接有微控制单元的输入端,微控制单元的输出端连接有半导体制冷组件的一端,半导体制冷组件的另一端通过导向冷管连接至发热元件,所述导向冷管靠近发热元件的一端与发热元件之间设有第一间距,在导向冷中设有电机,在电机转轴上设有扇叶;还包括向红外热成像传感器、微控制单元以及半导体制冷组件供电的供电单元。
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