[发明专利]一种智能型单晶硅切割用真空吸盘在审

专利信息
申请号: 201811120232.5 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN110948720A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 薛佳伟;薛佳勇;王海军 申请(专利权)人: 天津众晶半导体材料有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市北*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种智能型单晶硅切割用真空吸盘,包括吸盘、连接管和双通件,所述吸盘内部固定有支撑板,所述支撑板上呈环形阵列开设有五个圆孔,所述圆孔外侧的支撑板上表面呈矩形阵列固定有四个套柱,所述套柱内滑动安装有内柱,所述内柱顶端固定有圆块,所述圆块下表面与套柱上表面之间固定有弹簧,所述弹簧套在内柱上,且弹簧与内柱不固定,所述圆块上表面贴合固定有硅胶垫,所述硅胶垫上表面低于吸盘顶端平面1mm,所述连接管顶端与吸盘底端固定连接,所述连接管底端与双通件顶端固定连接,所述双通件一侧固定有气管。本发明具有吸住单晶硅片,在吸盘内提供支撑点,保持单晶硅片切割时稳定的优点。
搜索关键词: 一种 智能型 单晶硅 切割 真空 吸盘
【主权项】:
暂无信息
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