[发明专利]切比雪夫微带阵列天线的设计方法

摘要

本发明涉及一种切比雪夫微带阵列天线的设计方法，其特征在于，包括：模型参数包括：微带天线的宽度参数W，长度参数L，以及厚度参数h；首先设定介电常数以及厚度参数h的合理范围，并根据实际情况分析这些参数在范围内的分布概率情况；然后获得足够多组的数据，将获得的数据在数据分析软件中对宽度偏差以及长度偏差进行数据分析；最后再通过数据拟合的方式获得偏差的数学模型。上述切比雪夫微带阵列天线的设计方法，通过本发明的设计数据分析，多元理想切比雪夫天线串馈微带阵列天线，在利用理想数据设计成工程样机时，由于加工工艺带来的误差以及板材参数的随机性，导致天线参数的恶化。

主权项

1.一种切比雪夫微带阵列天线的设计方法，其特征在于，包括：所述模型参数包括：微带天线的宽度参数W，长度参数L，以及厚度参数h；首先设定介电常数以及厚度参数h的合理范围，并根据实际情况分析这些参数在范围内的分布概率情况；然后获得足够多组的数据，将获得的数据在数据分析软件中对宽度偏差以及长度偏差进行数据分析；最后再通过数据拟合的方式获得偏差的数学模型；以厚度参数h为变量并以介电常数为定值来分析宽度或者长度的偏差变化情况；根据偏差变化情况，分析厚度参数的影响程度；基于模型分析的结果，对相关参数进行加权优化；分析发现长度参数L和宽度参数W对天线频偏的影响很大，而厚度参数则没有那么大的影响；其中宽度W和长度L与厚度h的分析方法是一样的；其中宽度参数和长度参数的优化，同样通过采集大量数据进行数据拟合的方式获得偏差的数学模型；对于阵列天线，相关参数的优化还要考虑多个阵元的同时优化；基于加权因子，对天线的设计参数进行优化；然后将优化之后的参数进行仿真，获得天线相关性能的仿真数值；同样对未进行加权的参数进行仿真；结合加权天线仿真的数值与未加权天线的仿真数值，分析两组数据的关系，并输出分析结果。