[发明专利]晶圆校准装置及应用其的光刻机有效
| 申请号： | 201811098449.0 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109283807B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张成安;魏纯;肖乐 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆校准技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆校准装置及应用其的光刻机，其技术方案要点是：一种晶圆校准装置，其包括机架，所述机架上设有承载台、晶圆中心校准装置和晶圆平边校准装置；所述承载台，用于承载晶圆；所述晶圆中心校准装置，用于对承载台上晶圆的中心进行校准；所述晶圆平边校准装置，用于对承载台上晶圆的平边进行校准。根据本发明提供的技术方案，晶圆中心校准装置可以对承载台上晶圆的中心进行校准,晶圆平边校准装置可以对承载台上晶圆的平边进行校准,晶圆中心校准装置和晶圆平边校准装置两者配合,可以实现对晶圆的中心和平边均进行校准,可满足晶圆的准确定位和高效生产。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 装置 应用 光刻 | ||
【主权项】：
暂无信息
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