[发明专利]一种苗木种植方法

摘要

本发明提出了一种苗木种植方法，包括如下步骤：S1：覆盖土壤；S2：在土壤层挖出25cm×25cm的种植坑若干，在所述种植坑的底部铺设蓄水层，然后在蓄水层上铺设种植土；S3：挖出集水槽；S4：铺设渗水管道；S5：苗木种植，将选好的优良苗木放入种植坑内部；S6：铺设营养土层；S7：回填种植土，当用大量的水浇灌苗木或下过大雨后，多余的水可以自种植土经滤渗层而下渗到蓄水层进行存储，对苗木起到防涝作用；当种植土内的水分不断蒸发掉后，蓄水层中存储的水通过滤渗层而向上输送到种植土，从而防止苗木干旱。

主权项

1.一种苗木种植方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：覆盖土壤，在苗木种植前130天，对需要种植的山地进行土壤搬运覆盖，使得种植区域的土壤覆盖厚度在10cm‑12cm；S2：在土壤层挖出25cm×25cm的种植坑若干，种植坑深度为15cm‑18cm，种植坑与种植坑之间的距离为1.3m‑1.4m，在所述种植坑的底部铺设蓄水层，所述蓄水层是厚度为15‑25cm的碎石层，然后在蓄水层上铺设种植土，所述种植土的PH值为6.5‑7.8，含盐量低于0.2％；S3：将步骤S2中获得的种植坑一侧挖出集水槽，所述集水槽上设有集水盖；S4：铺设渗水管道，将步骤S2中的种植坑与步骤S3中的集水槽之间铺设有若干组渗水管道，且渗水管道在集水槽一端高于渗水管道在种植坑内一端，所述渗水管道在种植坑一端为种植坑底端高6cm‑8cm处；S5：苗木种植，将选好的优良苗木放入种植坑内部；S6：铺设营养土层：完后步骤S5后，在所述种植土上铺设营养土层，所述营养土层厚度为30‑40cm；S7：回填种植土：向种植坑内回填种植土，所述种植土的ph值为6.5‑7.8，含盐量低于0.2％，先填至种植土的上表面离种植坑顶部的距离为整个所述种植坑深度的1/5～1/3，之后用水灌透，再第二次回填种植土，直至所述种植土的上表面与地表平齐。