[发明专利]一种智能型单晶硅打磨用刀具在审
| 申请号： | 201811092107.8 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110919498A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 薛佳伟;薛佳勇;王海军 | 申请（专利权）人： | 天津众晶半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B55/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能型单晶硅打磨用刀具，包括桌板、护罩、滑块和第二限位槽，所述桌板表面开设有滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑块，所述滑块表面开设有第一限位槽，所述桌板顶部表面位于护罩一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定有转轴，所述转轴贯穿护罩，且所述转轴上位于护罩内设有两个限位块，所述限位块之间夹持固定有打磨轮，所述桌板位于护罩背离电机一侧表面设有抽风管，所述桌板的一侧侧端面开设有第二限位槽，所述第二限位槽内活动安装有抽屉，所述桌板的底部表面位于抽屉下方开设有通风口，所述桌板底端设有支撑柱。本发明具备可快速对单晶硅切割面进行打磨，且可对打磨时产生的粉尘集在收集，便于清理的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能型 单晶硅 打磨 刀具 | ||
【主权项】：
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