[发明专利]用于接合高纯度流体通路的超密封垫圈

摘要

一种用于在对置的流体输送设备元件之间建立高纯度流体通路连接的环形垫圈，所述对置的流体输送设备元件具有与所述垫圈接触的至少一个简单平坦表面。至少一个设备元件的面典型地具有用于容纳垫圈的圆形沉孔凹陷，但不是必需的。垫圈具有被孔穿过的本体，所述孔创建流体通路并且定义径向内表面，本体还具有径向外表面、第一轴向端表面和第二轴向端表面。第一和第二轴向端表面中的至少一个具有与垫圈密封区域径向相邻的应力集中特征，所述密封区域被构造为与对应的流体管道端口的面表面接触。应力集中特征可以是与垫圈轴向端表面密封区域相邻设置的凹槽或多个腔体。

主权项

1.一种环形垫圈，用于密封地接合对置的流体管道端口，所述垫圈包括：垫圈本体，其具有径向外表面、第一轴向端表面和第二轴向端表面，所述垫圈本体被孔穿过，所述孔创建流体通路并且定义径向内表面，其中，所述第一轴向端表面具有应力集中特征，所述应力集中特征形成在所述垫圈本体中以定义所述第一轴向端表面上的唇部，所述唇部轴向向外突出得超过所述第一轴向端表面并且包括与保护脊部相邻的密封表面，所述唇部具有由所述应力集中特征形成的径向底切，所述径向底切的底部径向和轴向朝向所述唇部的至少一部分的内部延伸，所述唇部被构造和布置为响应于所述密封表面接触第一流体管道端口的面表面而塑性形变，且其中，所述第二轴向端表面具有基本平坦的垫圈密封区域，其形成为在安装所述垫圈之前基本垂直于所述孔的轴并且平行于所述第二轴向端表面的平面的圆周扇区。