[发明专利]一种非侵入式核心温度测量探头及获取核心温度的方法在审
| 申请号： | 201811072271.2 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109115368A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 周聪聪;叶学松;房佳月圆 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 陈昱彤 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非侵入式核心温度测量探头。它包括第一、第二传热单元、第一至第六温度传感器以及隔热层。所述传热单元为柱体，且在传热单元的两个端面的几何中心均嵌有温度传感器，在传热单元的侧面亦嵌有温度传感器。隔热层包裹第一传热单元和第二传热单元的第二端面和侧面，第二传热单元与第一传热单元通过隔热层连接。本发明能够补偿横向热流损耗，提高测量探头的抗干扰能力，获得更高的测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 传热单元 温度传感器 温度测量探头 非侵入式 隔热层 嵌有 隔热层包裹 抗干扰能力 测量探头 几何中心 侧面 热流 柱体 测量 | ||
【主权项】：
1.一种非侵入式核心温度测量探头，其特征在于：包括第一传热单元(1)、第二传热单元(2)、第一温度传感器(1a)、第二温度传感器(1b)、第三温度传感器(1c)、第四温度传感器(2a)、第五温度传感器(2b)、第六温度传感器(2c)和隔热层(3)；所述第一传热单元(1)为柱体，在第一传热单元(1)的第一端面(d1)的几何中心嵌有第一温度传感器(1a)，在第一传热单元(1)的第二端面(u1)的几何中心嵌有第二温度传感器(1b)，在第一传热单元(1)的侧面(e1)嵌有第三温度传感器(1c)；所述第二传热单元(2)为柱体，在所述第二传热单元(2)的第一端面(d2)的几何中心嵌有第四温度传感器(2a)，在所述第二传热单元(2)的第二端面(u2)的几何中心嵌有第五温度传感器(2b)，在所述第二传热单元(2)的侧面(e2)嵌有第六温度传感器(2c)；所述隔热层(3)包裹第一传热单元(1)和所述第二传热单元(2)的第二端面和侧面，第二传热单元(2)与第一传热单元(1)通过所述隔热层(3)连接。
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