[发明专利]一种基于本体的公差规范生成方法在审
申请号: | 201811055376.7 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109344455A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 江佳炜;黄美发;黄劲 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于本体规则描述的公差规范的生成方法,其过程是:从装配特征面的约束关系出发,给定定位连接优先级关系、基本配合约束与自由度之间的关系,建立公差规范表示模型。基于装配体定位连接优先级与公差规范的内在推理机制,实现公差规范设计。该方法的具体步骤如下:(1)构建产品的三维装配模型;(2)解产品的3D装配模型;(3)遍历装配体各个零件,提取其装配特征表面;(4)提取装配定位连接信息;(5)构建装配特征表面约束关系与自由度关系的断言公理集;(6)构建公差规范本体模型的类和属性;(7)建立定位连接与公差规范的映射规则;(8)建立特征面优先级与公差规范的映射规则;(9)建立基准和选用公差原则;(10)输出公差规范的优化结果。 | ||
搜索关键词: | 公差 定位连接 构建 装配 特征表面 映射规则 约束关系 装配体 三维装配模型 优先级关系 表示模型 规则描述 连接信息 配合约束 推理机制 优化结果 装配定位 装配模型 特征面 遍历 断言 | ||
【主权项】:
1.种基于本体的公差规范生成方法,其特征在于:包括如下步骤:(1) 构建产品的三维装配模型;(2) 解产品的3D装配模型;(3) 遍历装配体各个零件,构建其装配特征表面模型的断言集合;(4) 提取装配定位连接信息;(5) 构建表示装配特征表面约束关系与自由度关系的断言公理集;(6) 构建公差规范本体模型的类和属性;(7) 建立推理规则,推理确定装配连接连接的优先级,输出连接优先级全局集合;(8) 建立特征面优先级与公差规范的映射规则;(9) 建立基准和选用公差原则;(10) 推理确定公差规范结果,输出公差规范全局集合。
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