[发明专利]基于电化学摩擦诱导的微纳加工方法在审

专利信息
申请号: 201811054774.7 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN109292731A 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 蒋淑兰;钱林茂;彭勇;余丙军 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 王伟
地址: 610031 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于电化学摩擦诱导的微纳加工方法,包括以下步骤:S1、衬底预处理:将半导体衬底表面清洗干净后烘干,获得样品A;S2、摩擦诱导加工:采用硬度大于半导体衬底的加工针尖在样品A表面进行摩擦诱导加工,获得表面具有设定形状图案的样品B;S3、制备微/纳结构:将样品B放入刻蚀溶液中,对其进行电化学刻蚀,即可获得具有高深宽比的微纳结构。总体而言,该制备方法具有成本低、过程可控、操作简单、加工效率高和可定位定点加工的优点,适合规模化生产,此方法得到的微纳结构能够用于微能源器件和微传感器件等,具有很强的实用价值和广阔的应用前景,值得在业内推广。
搜索关键词: 诱导 摩擦 电化学 微纳加工 微纳结构 加工 衬底 制备 半导体衬底表面 预处理 电化学刻蚀 规模化生产 高深宽比 加工效率 刻蚀溶液 微传感器 形状图案 可定位 微能源 针尖 烘干 放入 可控 半导体 清洗 应用
【主权项】:
1.一种基于电化学摩擦诱导的微纳加工方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、衬底预处理:将半导体衬底表面清洗干净后烘干,获得样品A;S2、摩擦诱导加工:采用硬度大于半导体衬底的加工针尖在样品A表面进行摩擦诱导加工,获得表面具有设定形状图案的样品B;S3、制备微/纳结构:将样品B放入刻蚀溶液中,对其进行电化学刻蚀,即可获得具有高深宽比的微纳结构;或所述步骤S2和所述步骤S3同时进行:将样品A放入刻蚀溶液中,采用硬度大于半导体衬底的加工针尖在样品A表面进行摩擦诱导加工,同时对其进行电化学刻蚀,即可获得具有高深宽比的微纳结构。
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