[发明专利]微型温控结构单元在审
| 申请号： | 201811050715.2 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN109379875A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵勇臣;邹强 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 杨欢 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于手机外壳领域，具体涉及一种微型温控结构单元，包括与发热元件接触的换热导电基板、设置在所述的换热导电基板上的金属泡沫网层、填充在所述的金属泡沫网层里面的相变蜡以及涂覆在所述的金属泡沫网孔表面的石墨烯。本申请利用金属泡沫对热进行传导，并通过金属泡沫网中设置的相变蜡的相变对热量进行吸收，通过塞贝克效应，将发热元件的热量进行转化，石墨烯的加入使其获得超强导电特性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属泡沫 导电基板 发热元件 温控结构 石墨烯 相变蜡 换热 网层 塞贝克效应 导电特性 手机外壳 超强 涂覆 网孔 传导 填充 吸收 申请 转化 | ||
【主权项】：
1.一种微型温控结构单元,其特征在于，包括与发热元件接触的换热导电基板、设置在所述的换热导电基板上的金属泡沫网层、填充在所述的金属泡沫网层里面的相变蜡以及涂覆在所述的金属泡沫网孔表面的石墨烯。
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