[发明专利]嵌入式磁阻式随机存取存储器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201811050528.4 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN110890461B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 洪庆文;李昆儒 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H10N50/01 分类号: H10N50/01;H10B61/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开一种嵌入式磁阻式随机存取存储器的制造方法,包括以下步骤。在基底结构上形成存储单元堆叠结构。存储单元堆叠结构包括第一电极、第二电极与磁性隧穿接面结构。形成覆盖存储单元堆叠结构的第一介电层。在第一介电层上形成金属氮化物层。在金属氮化物层上形成第二介电层。以金属氮化物层作为终止层,对第二介电层进行第一化学机械研磨制作工艺,以暴露出金属氮化物层。进行回蚀刻制作工艺,以完全移除金属氮化物层,且暴露出第一介电层。进行第二化学机械研磨制作工艺,以暴露出第二电极。上述制造方法可具有较佳的平坦化效果。
搜索关键词: 嵌入式 磁阻 随机存取存储器 制造 方法
【主权项】:
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